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| 型号: | XCV300-6FG600C |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | XILINX INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 600 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.89 |
| CLB-Max的组合延迟： | 0.4 ns |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B600 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27 mm |
| 可配置逻辑块数量： | 1536 |
| 等效关口数量： | 322970 |
| 端子数量： | 600 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 1536 CLBS, 322970 GATES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.6 mm |
| 最大供电电压： | 2.625 V |
| 最小供电电压： | 2.375 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 27 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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