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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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XCV300-5BG432C产品参数
型号:XCV300-5BG432C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-432
针数:432
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.78
最大时钟频率:294 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.7 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B432
JESD-609代码:e0
长度:40 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1536
等效关口数量:322970
输入次数:316
逻辑单元数量:6912
输出次数:316
端子数量:432
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1536 CLBS, 322970 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA432,31X31,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2/3.6,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:40 mm
Base Number Matches:1
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