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  • XCV300BG352AFP-4C图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • XCV300BG352AFP-4C
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  • XCV300BG352图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • XCV300BG352
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  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • XCV300BG352图
  • 集好芯城

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  • XCV300BG352
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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • XCV300BG352-4I图
  • 北京首天国际有限公司

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  • XCV300BG352-4I
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  • 厂家XILINX 
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  • 010-62565447 QQ:528164397QQ:1318502189
  • XCV300BG352-4C图
  • 上海振基实业有限公司

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  • XCV300BG352-4C
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  • QQ:330263063QQ:1985476892
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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 大源实业科技有限公司

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  • 数量6800 
  • 厂家XILINX 
  • 封装TSOP44 
  • 批号19+ 
  • 原装正品 公司部分现货 量大可订货
  • QQ:420357315QQ:1613168227
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XCV300E-6BG352C产品参数
型号:XCV300E-6BG352C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-352
针数:352
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.78
Is Samacsys:N
最大时钟频率:357 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.47 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B352
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1536
等效关口数量:82944
输入次数:260
逻辑单元数量:6912
输出次数:260
端子数量:352
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:1536 CLBS, 82944 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA352,26X26,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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