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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 北京杰创宏达电子有限公司

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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
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  • 香港元动力半导体有限公司

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XCV400-6FG600C产品参数
型号:XCV400-6FG600C
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91
输入次数:404
逻辑单元数量:10800
输出次数:404
端子数量:600
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA600(UNSPEC)
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.2/3.6,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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