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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • ★★专业IC现货,诚信经营,市场最优价★★
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  • 首天国际(深圳)科技有限公司

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  • 百分百原装正品,现货库存
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量12500 
  • 厂家XILINX 
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  • 批号25+23+ 
  • 绝对原装全新正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 羿芯诚只做原装,原厂渠道,价格优势可谈!
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
  • 封装原厂原装标准 
  • 批号24+ 
  • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳市恒益昌科技有限公司

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  • 数量4500 
  • 厂家XILINX 
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  • 原装正品长期供货
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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 数量12500 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 批号23+ 
  • 全新原装现货,假一赔十
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 现货,原厂原装假一罚十!
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家XILINX 
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  • 一级代理.原装特价现货!
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 数量6654 
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  • 现货库存,欢迎来询,低价出售
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  • 批号2年内 
  • 全新原装 货源稳定 长期供应 提供配单
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  • 数量85211 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装BGA 
  • 批号2023+ 
  • 原装/报价当天为准
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  • 数量3695 
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  • 封装BGA 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 封装BGA676 
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  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 数量28859 
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  • 全新原装进口现货特价热卖,长期供货
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产品型号XCV400E-6FG676C的概述

芯片XCV400E-6FG676C的概述 XCV400E-6FG676C是一款来自Xilinx公司的FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于Virtex系列,广泛应用于各种数字电路设计当中。FPGA是一种可通过硬件描述语言(如VHDL或Verilog)进行编程的可重构硬件,其灵活性和高性能使其在通信、消费电子、工业控制等领域得到广泛应用。XCV400E特别适合需要高逻辑密度和高性能的应用场景。 芯片的详细参数 XCV400E-6FG676C的参数信息如下: - 逻辑单元数量:400,000 - 配置存储器:两种选项EEPROM和SRAM - I/O引脚数:676引脚 - 工作电源:3.3V - 最大总功耗:最高可达3.5W - 输入/输出标准:兼容多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等 - 工作温度范围:工业等级的0°C至85°C,符合严苛环境要求 - 时钟频率:最高可...
配单直通车
XCV400E-6FG676C产品参数
型号:XCV400E-6FG676C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA-676
针数:676
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.78
Is Samacsys:N
最大时钟频率:357 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.47 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B676
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:2400
等效关口数量:129600
输入次数:404
逻辑单元数量:10800
输出次数:404
端子数量:676
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:2400 CLBS, 129600 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA676,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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