XCV50-4TQ144C 芯片概述
XCV50-4TQ144C 是由赛灵思(Xilinx)生产的一种高性能可编程逻辑器件,属于其Virtex系列FPGA(现场可编程门阵列)产品。该芯片以其广泛的应用、灵活的配置和卓越的性能而受到许多工程师的青睐。XCV50-4TQ144C 提供了丰富的逻辑资源以及多种集成功能,使其能够应对多种复杂的数字电路设计需求。
XCV50-4TQ144C 的详细参数
XCV50-4TQ144C 的基础参数如下:
- 逻辑单元数量:该芯片包含约 50,000 个逻辑单元,能够支持高度复杂的并行处理任务。 - 查找表(LUT):每个逻辑单元由多个查找表组成,能够实现多输入逻辑运算,XCV50-4TQ144C 通常具有4个输入的查找表。 - 存储器资源:集成可配置的存储器块,具有高达几千个比特的静态随机存储器(SRAM)资源。 - DSP 单元:包括专用的数字信号处理单元,能够执行快速的乘法和加法运算,极大地提高数字信号处理能力。 - I/O 引脚数量:该器件提供最多 144 个 I/O 引脚,以满足不同应用的连接需求。 - 工作电压:一般为 3.3V,具有低功耗特性,适用于各种系统设计。
厂家、包装和封装
XCV50-4TQ144C 由赛灵思(Xilinx)生产,赛灵思在全球范围内都是高性能可编程逻辑器件的领导者。其产品广泛应用于通信、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。
在包装方面,XCV50-4TQ144C 通常采用 TQFP(Thin Quad Flat Package)封装,尺寸为 20mm x 20mm,厚度较薄,适合密集的电路设计要求。这种封装形式不仅有助于降低 PCB 的空间需求,同时也有利于散热并提升电路的工作稳定性。
引脚和电路图说明
XCV50-4TQ144C 具备大数量的引脚,允许灵活的输入输出配置。引脚的功能分为 I/O 引脚、供电引脚和地引脚等。以下为典型引脚配置:
- I/O 引脚:可配置为输入、输出或双向,具体功能根据设计需求进行设置。 - 电源引脚(VCC):用于提供器件的正电源,确保器件正常工作。 - 地线引脚(GND):提供电路的参考电压,确保信号的可靠性。
电路图方面,XCV50-4TQ144C 可与其他器件共同构成复杂的系统。例如,它可以连接到传感器、存储器以及其他数字器件上,以实现数据处理和控制功能。设计者在设计电路时需谨慎处理信号完整性问题,以避免干扰和时钟偏移带来的影响。
使用案例
XCV50-4TQ144C 广泛用于多种应用场景,以下是一些典型的使用案例:
1. 数字信号处理:在音频与视频信号处理领域,XCV50-4TQ144C 可用来实现高速采样和实时数据处理。其内置的 DSP 单元能够支持复杂的滤波算法和音频编解码功能。
2. 通信系统:在现代通信系统中,对数据传输的实时处理至关重要。XCV50-4TQ144C 可用于构建基站、路由器等设备,支持多种通信协议,实现高效的数据交换。
3. 工业自动化:在自动化控制系统中,XCV50-4TQ144C 可被配置为控制器,用于处理传感器输入、控制执行器输出,监测并控制工业过程的各个方面。
4. 图像处理:借助其强大的并行处理能力,XCV50-4TQ144C 能够用于现场图像处理应用,例如在机器视觉系统中,检测和识别图像中的目标。
5. 测试设备:在电子测试及测量设备中,XCV50-4TQ144C 可用于实现复杂的测量算法,并支持多通道数据采集。
总结而言,XCV50-4TQ144C 芯片以其卓越的性能和灵活的架构,广泛应用于各个领域,成为工程师们进行数字电路设计的有力工具。通过掌握其详细参数和引脚配置,用户能够更好地利用其功能,满足创新设计的需求。
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型号: | XCV50-4TQ144C |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | TQFP-144 |
针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.77 |
最大时钟频率: | 250 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 0.8 ns |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
可配置逻辑块数量: | 384 |
等效关口数量: | 57906 |
输入次数: | 98 |
逻辑单元数量: | 1728 |
输出次数: | 98 |
端子数量: | 144 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 384 CLBS, 57906 GATES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.2/3.6,2.5 V |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Field Programmable Gate Arrays |
最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 20 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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