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| 型号: | XCV812E-6BGG560C |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LBGA, |
| 针数： | 560 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A001.A.7.A |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.8 |
| 最大时钟频率： | 357 MHz |
| CLB-Max的组合延迟： | 0.47 ns |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B560 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 42.5 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 可配置逻辑块数量： | 4704 |
| 等效关口数量： | 254016 |
| 端子数量： | 560 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 4704 CLBS, 254016 GATES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 42.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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