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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 深圳市赛科世纪电子有限公司

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产品型号XCV812E-8FG900C的概述

芯片XCV812E-8FG900C的概述 在现代电子设备中,场可编程门阵列(FPGA)发挥了重要作用。作为FPGA的代表之一,Xilinx公司推出的XCV812E-8FG900C芯片因其出色的性能与灵活的配置能力,被广泛应用于多种领域,如通信、工业控制和自动化等。该芯片的应用场景涵盖了数字信号处理...
配单直通车
XCV812E-8FG900C产品参数
型号:XCV812E-8FG900C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:PLASTIC, FBGA-900
针数:900
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
最大时钟频率:416 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.4 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B900
JESD-609代码:e0
长度:31 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:4704
等效关口数量:254016
输入次数:556
逻辑单元数量:21168
输出次数:556
端子数量:900
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4704 CLBS, 254016 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA900,30X30,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2/3.6,1.8 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.89 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:31 mm
Base Number Matches:1
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