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型号: | XCZU15EG-L1FFVC900I |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
包装说明: | BGA, |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 13 weeks |
风险等级: | 2.15 |
其他特性: | ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B900 |
端子数量: | 900 |
最高工作温度: | 100 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
最大供电电压: | 0.742 V |
最小供电电压: | 0.698 V |
标称供电电压: | 0.72 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
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