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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 芯德微联(深圳)电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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产品型号XCZU15EG-3FFVC900E的概述

XCZU15EG-3FFVC900E芯片概述 XCZU15EG-3FFVC900E是竞争激烈的FPGA市场中的一颗高性能、全集成的半导体器件,属于Xilinx的Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统芯片)系列。该芯片在独特的架构设计中结合了FPGA的可编程性与ARM处理器的强大计算能力,提供了出色的性能和灵活性,适用于数据中心、汽车、工业控制和诸多嵌入式应用。 Zynq UltraScale+系列芯片的核心在于其集成的ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器,前者负责高效的数据处理,而后者则用于实时控制。XCZU15EG芯片采用28nm工艺制造,使其能在功耗与性能方面取得良好的平衡。此外,这款FPGA芯片还支持大量的I/O接口、内存连接及多个高速串行通讯协议,使其在多种应用场景中表现出色。 XCZU15EG-3FFVC900E详细参数 1. 技术参数 ...

产品型号XCZU15EG-L1FFVC900I的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
XCZU15EG-L1FFVC900I产品参数
型号:XCZU15EG-L1FFVC900I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:2.15
其他特性:ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码:R-PBGA-B900
端子数量:900
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大供电电压:0.742 V
最小供电电压:0.698 V
标称供电电压:0.72 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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