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  • 万三科技(深圳)有限公司

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XCZU2EG-L1SFVC784I产品参数
型号:XCZU2EG-L1SFVC784I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:FCBGA-784
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:2.15
其他特性:ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY
JESD-30 代码:R-PBGA-B784
端子数量:784
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大供电电压:0.742 V
最小供电电压:0.698 V
标称供电电压:0.72 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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