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型号: | XCZU3EG-1SBVA484I |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | XILINX INC |
包装说明: | BGA, BGA484,22X22,32 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 12 weeks |
风险等级: | 5.57 |
Samacsys Description: | MPSOC, ARM CORTEX-A53, 1.5GHZ, FCBGA-484; Product Range:Zynq Family UltraScale+ EG Series Microprocessors; CPU Speed:1.5GHz; Core Architecture:ARM Cortex-A53; MPU Case Style:FCBGA; No. of Pins:484Pins; MSL:- RoHS Compliant: Yes |
总线兼容性: | CAN(2); I2C(2); PCI; SPI(2); UART(2); USB(2) |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B484 |
长度: | 19 mm |
端子数量: | 484 |
最高工作温度: | 100 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA484,22X22,32 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 2.61 mm |
最大供电电压: | 0.876 V |
最小供电电压: | 0.825 V |
标称供电电压: | 0.85 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 19 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
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