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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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XE3005I064TRLF产品参数
型号:XE3005I064TRLF
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA20,4X5,25
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XBGA-B20
JESD-609代码:e3
长度:3.225 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA20,4X5,25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8/3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:1.7 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2.745 mm
Base Number Matches:1
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