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XMC4200F64K256BAXQSA1产品参数
型号:XMC4200F64K256BAXQSA1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TQFP-64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.76
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
长度:10 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:45
端子数量:64
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):40960
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:80 MHz
最大供电电压:3.63 V
最小供电电压:3.13 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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