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  • 深圳市顺兴源微电子商行

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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XPA12S产品参数
型号:XPA12S
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:PICO ELECTRONICS INC
包装说明:,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.8
模拟集成电路 - 其他类型:DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压:36 V
最小输入电压:18 V
标称输入电压:28 V
JESD-30 代码:R-XDMA-P9
JESD-609代码:e0
最大负载调整率:0.5%
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:9
最大输出电压:12.06 V
最小输出电压:11.94 V
标称输出电压:12 V
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
技术:HYBRID
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
最大总功率输出:200 W
微调/可调输出:YES
Base Number Matches:1
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