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| 型号: | XPC7451RX800SG |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | MOTOROLA INC |
| 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.79 |
| 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-CBGA-B484 |
| 端子数量： | 484 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 800 MHz |
| 最大供电电压： | 1.8 V |
| 最小供电电压： | 1.7 V |
| 标称供电电压： | 1.75 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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