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产品型号XPC755BPX400LE的概述

芯片XPC755BPX400LE的概述 XPC755BPX400LE是一款由美汽电子(Motorola,即现在的NXP Semiconductors)开发的高性能片上微处理器。基于PowerPC RISC架构,XPC755BPX400LE专为嵌入式和通讯应用设计,以提供高效的处理能力与低功耗的特性。该芯片的0.13微米工艺技术使其在各种应用领域中表现出色,尤其是在数字信号处理和图形计算方面。 其核心使用的是PowerPC 750架构,这使得XPC755能够在多种运算和控制任务中发挥其优势。XPC755BPX400LE的工作频率达到400 MHz,适合那些需要实时处理和高速数据流的场合,如网络路由器、嵌入式系统、以及一些高性能计算任务。 芯片XPC755BPX400LE的详细参数 XPC755BPX400LE的技术参数如下: - 核心频率:400 MHz - 核心架构:PowerPC 7...
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XPC755BPX400LE产品参数
型号:XPC755BPX400LE
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
包装说明:PLASTIC, BGA-360
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:100 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B360
JESD-609代码:e0
长度:25 mm
低功率模式:YES
端子数量:360
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.77 mm
速度:400 MHz
最大供电电压:2.1 V
最小供电电压:1.9 V
标称供电电压:2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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