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  • XPC8250AZUMHBA266/166/66MHZ图
  • 北京首天国际有限公司

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  • XPC8250AZUMHBA266/166/66MHZ
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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XPC8250AZUPHBA产品参数
型号:XPC8250AZUPHBA
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA, BGA480,29X29,50
针数:480
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:5A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.56
其他特性:REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B480
JESD-609代码:e0
长度:37.5 mm
端子数量:480
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA480,29X29,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.7/2.1,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.65 mm
速度:300 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:2.2 V
最小供电电压:1.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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