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XPC850DEZT66B产品参数
型号:XPC850DEZT66B
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MOTOROLA INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,16X16,50
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.34
地址总线宽度:26
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:66 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
低功率模式:YES
端子数量:256
最高工作温度:95 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.35 mm
速度:66 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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