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XPC850DSLZT50BU产品参数
型号:XPC850DSLZT50BU
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,16X16,50
针数:256
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.22
Is Samacsys:N
地址总线宽度:26
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:50 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:256
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.35 mm
速度:50 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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