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配单直通车
XPC860DTZP50D4产品参数
型号:XPC860DTZP50D4
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA357,19X19,50
针数:357
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.11
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:50 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
长度:25 mm
低功率模式:YES
端子数量:357
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA357,19X19,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.05 mm
速度:50 MHz
子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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