欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • XPC860ENZP25A3R2图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • XPC860ENZP25A3R2
  • 数量15000 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881270474QQ:2881702418
  • 0755-83789203多线 QQ:2881270474QQ:2881702418
  • XPC860ENZP25A3图
  • 深圳市励创源科技有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • XPC860ENZP25A3
  • 数量35600 
  • 厂家MOT 
  • 封装BGA 
  • 批号21+ 
  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
  • QQ:815442201QQ:483601579
  • -0755-82711370 QQ:815442201QQ:483601579
  • XPC860ENZP25A3图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • XPC860ENZP25A3
  • 数量65000 
  • 厂家MOTOROLA 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
  • QQ:2881495753
  • 0755-23605827 QQ:2881495753

    XPC860ENZP25A3相关文章

配单直通车
XPC860ENZP33C1产品参数
型号:XPC860ENZP33C1
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MOTOROLA INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA357,19X19,50
针数:357
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
地址总线宽度:32
位大小:32
最大时钟频率:33 MHz
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
JESD-609代码:e0
长度:25 mm
端子数量:357
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA357,19X19,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.05 mm
速度:33 MHz
子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。