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| 型号: | XPC860ENZP66C1 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS |
| 包装说明： | BGA, BGA357,19X19,50 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.89 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B357 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 357 |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA357,19X19,50 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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