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  • 大源实业科技有限公司

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XQ18V04VQG44N产品参数
型号:XQ18V04VQG44N
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XILINX INC
零件包装代码:QFP
包装说明:TQFP,
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.72
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQFP-G44
JESD-609代码:e3
长度:10 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:44
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:512KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL/SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
总剂量:40k Rad(Si) V
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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