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  • XQ4VLX25-11SF363M图
  • 八零友创集团

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • XQ4VLX25-11SF363M
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  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 批号23+ 
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
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  • 批号21+ 
  • 羿芯诚只做原装 原厂渠道 价格优势
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 数量8000 
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  • 大源实业科技有限公司

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  • 数量6800 
  • 厂家XILINX 
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  • 原装正品 公司部分现货 量大可订货
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配单直通车
XQ4VLX40-10FF668I产品参数
型号:XQ4VLX40-10FF668I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:FCBGA-668
针数:668
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.D
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.29
最大时钟频率:1028 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B668
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:4
可配置逻辑块数量:4608
输入次数:640
逻辑单元数量:41472
输出次数:640
端子数量:668
组织:4608 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA668,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.85 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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