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XQV600-4BG432N产品参数
型号:XQV600-4BG432N
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:PLASTIC, BGA-432
针数:432
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
CLB-Max的组合延迟:0.8 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B432
JESD-609代码:e0
长度:40 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:3456
等效关口数量:661111
输入次数:316
逻辑单元数量:15552
输出次数:316
端子数量:432
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:3456 CLBS, 661111 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA432,31X31,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.2/3.6,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-PRF-38535
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:40 mm
Base Number Matches:1
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