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| 型号: | XQZU9EG-1FFRB1156I |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.62 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B1156 |
| 端子数量： | 1156 |
| 最高工作温度： | 100 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 筛选级别： | MIL-PRF-38535 |
| 最大供电电压： | 0.892 V |
| 最小供电电压： | 0.808 V |
| 标称供电电压： | 0.85 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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