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  • XR16M681IL24-F图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量1001 
  • 厂家EXAR 
  • 封装QFN-24 
  • 批号21+ 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
  • 厂家Exar Corporation 
  • 封装代理Exar 
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  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家Exar Corporation 
  • 封装24-QFN 裸露焊盘(4x4) 
  • 批号16+ 
  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • XR16M681IL24-F
  • 数量3452 
  • 厂家Exar 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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  • QQ:1686616797QQ:2440138151
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • XR16M681IL24-F
  • 数量6500000 
  • 厂家MAXLINEAR/埃克萨 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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XR16M681IL24-F产品参数
型号:XR16M681IL24-F
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC24,.16SQ,20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.82
JESD-30 代码:S-PQCC-N24
JESD-609代码:e3
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC24,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Serial IO/Communication Controllers
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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