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XR17V358IB176-F产品参数
型号:XR17V358IB176-F
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:FPBGA-176
针数:176
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:4.45
地址总线宽度:
边界扫描:YES
总线兼容性:PCI
通信协议:ASYNC, BIT
数据编码/解码方法:NRZ
最大数据传输速率:3.125 MBps
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PBGA-B176
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:4
串行 I/O 数:8
端子数量:176
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA176,15X15,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm
子类别:Serial IO/Communication Controllers
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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