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XRT86SH221IB产品参数
型号:XRT86SH221IB
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-388
针数:388
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
JESD-30 代码:S-PBGA-B388
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
湿度敏感等级:4
功能数量:1
端子数量:388
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA388,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.7 mm
子类别:Digital Transmission Interfaces
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:FRAMER
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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