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| 型号: | XSP96002RC27 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS |
| 包装说明： | PGA, PGA223,18X18 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 32 |
| 格式： | FLOATING-POINT |
| JESD-30 代码： | S-PPGA-P223 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 223 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | PGA |
| 封装等效代码： | PGA223,18X18 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 1024 |
| 子类别： | Digital Signal Processors |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | PERPENDICULAR |
| Base Number Matches： | 1 |
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