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配单直通车
YGV630-BZ产品参数
型号:YGV630-BZ
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:YAMAHA CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:329
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B329
长度:31 mm
功能数量:1
端子数量:329
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:31 mm
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