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Z0803606VSG产品参数
型号:Z0803606VSG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:QCCJ,
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3
长度:16.5862 mm
I/O 线路数量:20
端口数量:3
端子数量:44
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
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