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| 型号: | Z16C30-10GMB |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | IXYS CORP |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.73 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-XPGA-P68 |
| 端子数量： | 68 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | PGA |
| 封装等效代码： | PGA68,11X11 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 最大压摆率： | 50 mA |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | PERPENDICULAR |
| Base Number Matches： | 1 |
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