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| 型号: | Z16C3010VSC |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | IXYS CORP |
| 包装说明： | LFQFP, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.63 |
| Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 边界扫描： | NO |
| 总线兼容性： | 8X86; 680X0 |
| 最大时钟频率： | 20 MHz |
| 通信协议： | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC; EXT SYNC; BISYNC TRANSPARENT; NBIP |
| 数据编码/解码方法： | NRZ; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL |
| 最大数据传输速率： | 1.25 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 14 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 串行 I/O 数： | 2 |
| 端子数量： | 100 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 子类别： | Other uPs/uCs/Peripheral ICs |
| 最大压摆率： | 50 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
| Base Number Matches： | 1 |
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