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  • Z8002D1 NONSEGCPU图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • Z8002D1 NONSEGCPU
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  • Z8002D1 NONSEGCPU
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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配单直通车
Z8002D1产品参数
型号:Z8002D1
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:40
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.83
地址总线宽度:16
位大小:16
边界扫描:NO
最大时钟频率:4 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-CDIP-T40
低功率模式:YES
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:3
串行 I/O 数:
端子数量:40
片上数据RAM宽度:
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0
座面最大高度:3.6 mm
速度:4 MHz
最大压摆率:300 mA
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1
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