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零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ,
针数:44
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.71
Is Samacsys:N
其他特性:MODEM CONTROL I/OS USABLE AS GENERAL PURPOSE I/OS; 10 X 19 FRAME STATUS FIFO
地址总线宽度:
边界扫描:NO
最大时钟频率:10 MHz
通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率:0.3125 MBps
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3
长度:16.5862 mm
低功率模式:NO
DMA 通道数量:
I/O 线路数量:
串行 I/O 数:1
端子数量:44
片上数据RAM宽度:
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0
座面最大高度:4.57 mm
最大压摆率:8 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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