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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 厂家ZILOG 
  • 封装QFP 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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配单直通车
Z86C6620FEC产品参数
型号:Z86C6620FEC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.52
位大小:8
CPU系列:Z8
JESD-30 代码:S-PQFP-G44
端子数量:44
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP44,.57SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):16384
ROM可编程性:MROM
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:40 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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