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| 型号: | Z86E0308SSG |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PLASTIC, SOIC-18 |
| 针数： | 18 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.36 |
| 具有ADC： | NO |
| 其他特性： | OPTIONAL LOW EMI MODE; EPROM PROTECT; TWO STANDBY MODES |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 |
| 边界扫描： | NO |
| 最大时钟频率： | 8 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G18 |
| 长度： | 11.575 mm |
| 低功率模式： | YES |
| DMA 通道数量： | |
| 外部中断装置数量： | 6 |
| I/O 线路数量： | 14 |
| 串行 I/O 数： | |
| 端子数量： | 18 |
| 计时器数量： | 1 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 60 |
| ROM（单词）： | 512 |
| ROM可编程性： | OTPROM |
| 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 速度： | 8 MHz |
| 最大压摆率： | 11 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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