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| 型号: | Z86E0812HPG |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | SSOP, SSOP20,.3 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.8 |
| 位大小： | 8 |
| CPU系列： | Z8 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 |
| 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 150 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP |
| 封装等效代码： | SSOP20,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源： | 3.5/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 125 |
| ROM（单词）： | 2048 |
| ROM可编程性： | UVPROM |
| 速度： | 12 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 15 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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