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  • Z86E0812HSC1866TR图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家ZILOG 
  • 封装IC 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • Z86E0812HSC1866
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • Z86E0812HSC1866TR
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  • 厂家ZILOG 
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Z86E0812HSC1995产品参数
型号:Z86E0812HSC1995
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP,
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.77
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:12 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:7.2 mm
I/O 线路数量:14
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:2 mm
速度:12 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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