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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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配单直通车
Z86E0812PEC1903产品参数
型号:Z86E0812PEC1903
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ZILOG INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP18,.3
针数:18
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.3
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:Z8
最大时钟频率:12 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e0
长度:22.86 mm
I/O 线路数量:14
端子数量:18
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):125
ROM(单词):2048
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:4.24 mm
速度:12 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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