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是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:IXYS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.38
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:Z8
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.89 mm
I/O 线路数量:6
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.73 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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