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  • ZEPIR000103ZRDG图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • ZEPIR000103ZRDG
  • 数量18 
  • 厂家ZILOG 
  • 封装开发板 
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ZEPIR0AAS02MODG产品参数
型号:ZEPIR0AAS02MODG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:MODULE
包装说明:MODULE-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69
JESD-30 代码:R-XSMA-T8
长度:25.4 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:7.2 mm
标称供电电压:3 V
表面贴装:NO
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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