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ZGP323HES2004G产品参数
型号:ZGP323HES2004G
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:IXYS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:GREEN, SOIC-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:Z8
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:12.775 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:16
端子数量:20
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):237
ROM(单词):4096
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:2.65 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:15 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2 V
标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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