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配单直通车
ZGP323HSP2008C产品参数
型号:ZGP323HSP2008C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ZILOG INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.87
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e0
长度:25.905 mm
I/O 线路数量:16
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:4.49 mm
速度:8 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2 V
标称供电电压:3.6 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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