欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • ZGP323LAH2016C00TR图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • ZGP323LAH2016C00TR
  • 数量1001 
  • 厂家ZILOG 
  • 封装IC 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!《停产物料》
  • QQ:1415691092
  • 133-5299-5145(微信同号) QQ:1415691092
  • ZGP323LAH2016C00TR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • ZGP323LAH2016C00TR
  • 数量6500000 
  • 厂家ZILOG 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327

    ZGP323LAH2016C相关文章

配单直通车
ZGP323LAH2016C产品参数
型号:ZGP323LAH2016C
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:IXYS CORP
零件包装代码:SSOP
包装说明:SSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.91
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:Z8
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e0
长度:7.2 mm
I/O 线路数量:16
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):237
ROM(单词):16384
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:1.98 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:10 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。