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  • ZHX1223TB115THTR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • ZHX1223TB115THTR
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  • 厂家ZILOG 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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ZHX1223TB115THTR产品参数
型号:ZHX1223TB115THTR
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:IXYS CORP
零件包装代码:MODULE
包装说明:,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68
Is Samacsys:N
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XSMA-N7
JESD-609代码:e0
功能数量:1
端子数量:7
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:NO
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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