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  • ZIC2410FG72图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装射频元件 
  • 批号21+ 
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  • ZIC2410FG72图
  • 北京首天国际有限公司

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  • 数量8091 
  • 厂家CEL 
  • 封装贴/插片 
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  • ZIC2410FG72图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量6328 
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  • 封装BGA-72 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • ZIC2410FG72R图
  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • ZIC2410FG72R
  • 数量6100 
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  • 封装72-VFBGA(5x5) 
  • 批号23+ 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
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配单直通车
ZIC2410FG72R产品参数
型号:ZIC2410FG72R
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
包装说明:FBGA, BGA72,9X9,20
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.7
JESD-30 代码:S-PBGA-B72
端子数量:72
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA72,9X9,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.5,3 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Telecom ICs
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
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