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  • ZL10310/GAC1图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • ZL10310/GAC1
  • 数量6500000 
  • 厂家微芯/美高森美 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
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配单直通车
ZL10310/GAC产品参数
型号:ZL10310/GAC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ZARLINK SEMICONDUCTOR INC
包装说明:BGA, BGA388,26X26,40
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
其他特性:ALSO REQUIRES 3.14V TO 3.47V I/O SUPPLY
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B388
JESD-609代码:e0
长度:27 mm
功能数量:1
端子数量:388
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA388,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.8,2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大供电电压 (Vsup):1.89 V
最小供电电压 (Vsup):1.71 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
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