欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • ZL30113LDG1图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • ZL30113LDG1
  • 数量490 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装IC 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:119元
  • QQ:1415691092
  • 133-5299-5145(微信同号) QQ:1415691092
  • ZL30113LDG1图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • ZL30113LDG1
  • 数量1068 
  • 厂家Microchip Technology 
  • 封装 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • ZL30113LDG1图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • ZL30113LDG1
  • 数量13128 
  • 厂家MICROCHIP(美国微芯) 
  • 封装
  • 批号最新批次 
  • 原装原厂现货现卖
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918
  • ZL30113LDG1图
  • 深圳市水星电子有限公司

     该会员已使用本站3年以上
  • ZL30113LDG1
  • 数量7831 
  • 厂家Microchip 
  • 封装VQFN 
  • 批号23+ 
  • 水星电子只做原装,支持一站式BOM配单。
  • QQ:2881703403
  • 0755-89585609 QQ:2881703403
  • ZL30113LDG1图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站10年以上
  • ZL30113LDG1
  • 数量13128 
  • 厂家MICROCHIP(美国微芯) 
  • 封装
  • 批号最新批次 
  • 原装原厂现货现卖
  • QQ:3008092969QQ:3008092969
  • 18188616613 QQ:3008092969QQ:3008092969
  • ZL30113LDG1图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

     该会员已使用本站14年以上
  • ZL30113LDG1
  • 数量26800 
  • 厂家ZARLINK 
  • 封装QFN32 
  • 批号24+ 
  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
  • QQ:198857245
  • 0755-82865294 QQ:198857245
  • ZL30113LDG1图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • ZL30113LDG1
  • 数量6500000 
  • 厂家微芯 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327
  • ZL30113LDG1图
  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

     该会员已使用本站3年以上
  • ZL30113LDG1
  • 数量37228 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装VQFN 
  • 批号23+ 
  • 一站式BOM配单,短缺料找现货,怕受骗,就找昂富电子.
  • QQ:GTY82dX7
  • 13510200925【柯R QQ:GTY82dX7
配单直通车
ZL30116GGG产品参数
型号:ZL30116GGG
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA, BGA100,10X10,32
针数:100
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.42
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
JESD-609代码:e0
长度:9 mm
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA100,10X10,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.72 mm
子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:9 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。